总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动

中环股份宣布其集成电路用大直径硅片项目二期正式启动，总投资额近100亿元人民币。这一重大举措标志着我国在集成电路核心材料领域迈出了坚实的一步，有望进一步缓解国内大尺寸硅片供应紧张的局面，提升产业链自主可控能力。

据悉，该项目一期已于此前建成投产，主要生产8英寸和12英寸半导体硅片，产品广泛应用于集成电路制造。二期项目将在此基础上扩大产能，并重点突破更先进制程所需的高质量大硅片技术。项目全部达产后，预计将形成年产数百万片大直径硅片的生产能力，满足国内外客户对高端硅片的需求。

集成电路是信息技术产业的核心，而大直径硅片是制造集成电路的关键基础材料。长期以来，全球大硅片市场被少数国外企业垄断，我国每年需大量进口。中环股份此次扩产，不仅有助于打破国外垄断，还将带动上下游产业链协同发展，增强我国半导体产业的整体竞争力。

业内专家表示，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，集成电路市场需求持续旺盛。中环股份二期项目的启动，恰逢其时，将为我国集成电路产业的高质量发展提供有力支撑。这也体现了企业响应国家号召，积极投身于解决“卡脖子”技术难题的责任担当。

中环股份将继续加大研发投入，推动技术创新，力争在全球半导体材料领域占据重要地位。该项目的实施，也将为地方经济发展注入新动能，创造更多就业机会，助力区域经济转型升级。